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  • 电竞地带浅析:PCBA线路板洗涤后白色残留物形小机理
       作者:admin    发布于:2019-09-24 14:46   

      1、热氧化:松香正在温度盈余200℃时,只怕体味热氧化。松香的热氧化减众松香酸的不泄和双键。不胀和双键的减少会导致乙二醇、酮和相通分子量的酯的变幼。这些残留物会正在概况缓缓湮灭,并氧化进入粘牢的白色残留物内中。焦的残留物密集在助焊剂的周围,也密集到焊料凸点上。正在这两个地点上的助焊剂膜都较薄,并且更易于氧化和变焦。氧化形象在单板罗致最少热量的个别是很普及的。有接地面的寡层板在离电途组件的位置吸热,以是需要更高的再流温度弧线。电竞地带雷同的结果发作在焊接面阵列元器件及晶片电容s。由于热门烧焦了帮焊剂残留物,这些小型元器件底下的残留物趋势于以不划定里情的神气终止氧化。

      2、分袂沾染:温度亏损200℃时,会导致松香和树脂结构的聚集。诀别感化的发作是加热的结果,金属盐饰演催化剂的角色,进步化学反应的速率,造成三维网络的结启物链。链加众的理解物衔尾双键,加入到树脂解析物中,酿小一条一再的链。

      3、搁置低残留免洗濯助焊剂的阻焊膜接收:当搁置干膜阻焊膜及低残留助焊剂时,湿气的招揽是很有教学的。波峰焊助焊剂和热量会总结,并使干膜掩膜膨胀。这恐怕是由于单板造造时粘性固化和最先固化惹起的。当单板进程预热区和焊料波峰时,干膜上的气孔收拢并增补。低残留助焊剂中的挥发性溶剂被汲取进阻焊膜内。单板外面过波峰焊后,掩膜形幼了一种白色残留物。白色皎皎雀斑抗议将凉风返修器材的温度设定在400℃(752F)去除。温度会使低残留助焊剂活化并去除玄色膜。


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